半导体设备及配件,CP和PCM测试配件UF200、UF200SA、UF200A、UF200S、UF190、UF90A 嵌入式操作系统 --硬件层、BSP层、操作系统(vx-works)、应用层简述

UF200、UF200SA、UF200A、UF200S、UF190、UF90A 嵌入式操作系统

--硬件层、BSP层、操作系统(vx-works)、应用层简述

嵌入式操作系统的硬件层、BSP层、操作系统(vx-works)、应用层4层，每一层只与相邻层打交道，利用下一层提供的服务构建自身，同时为上一层提供服务。

嵌入式系统4层

一、硬件层

硬件层是最底层，UF200、UF200SA、UF200A、UF200S、UF190、UF90A的硬件层是定制化开发，硬件体系彼此差异大，具有定制化处理器架构和可靠性要求高的特点。

二、BSP层

BSP层是硬件层与操作系统中间层，是由与硬件相关代码组成。主要作用是对硬件进行抽象，制作统一的接口。这样操作系统就可以不必关心具体硬件差异，使用接口与其通信。

BSP包括 OLA （OEM抽象层）、引导程序（Boot loader）、配置文件（Configuration file）和驱动程序（Device driver）4部分。

OLA ,包括与硬件高度相关的代码，是BSP层的主体，同时负责硬件平台初始化。

Bootloader , 是硬件系统启动执行的一段代码，主要功能是初始化硬件，加载操作系统，跳转到操作系统代码去执行。

配置文件，是一些包含配置信息的文本，这些配置与操作系统或者与源代码有关。

驱动程序，直接与硬件外设交互，是应用程序与外部设备交互通信的桥梁，也是bsp重要组成。

三、操作系统层

内核，实现线程调度，进程创建、加载、中断处理和内存管理等核心功能。是操作系统核心进程。

图形系统，是负责操作系统中图形界面的部分，它提供窗口管理器、绘图功能、加载用户输入相关驱动功能。

设备管理系统，是设备管理器，负责加载、卸载、管理驱动程序，包括所有总线驱动和电影管理DLL.

四、应用层

应用层，是最上层。应用程序通过调用操作系统提供的API函数与底层进行交互。

当需要进行探针台与测试机接口开发，就需要在应用层进行GP-IB交互程序开发指令。

GPIB是一个数字化24脚并行总线，其中16根为TTL电平信号线，包括8根双向数据信号线，5根控制线、3根握手线。另外8根为地线和屏蔽线。

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