十大芯片设备制造商：半导体工具领域的全球领导者

引言

半导体制造是一个复杂、高精度的工艺，需要各种专用设备。从晶圆制造和光刻到蚀刻、沉积、测试和计量，该工艺的每个步骤都依赖于专业设备制造商设计和生产的先进工具。

这些芯片设备公司在逻辑、存储器、模拟和功率半导体领域的集成电路开发和生产中发挥着重要作用。随着器件尺寸不断缩小以及对性能和效率的需求不断增长，设备能力和创新的重要性也随之增长。

本文概述了全球十大领先的芯片设备制造商。虽然榜单没有排名，但每家公司都拥有重要的市场占有率，并为半导体制造价值链贡献着关键的技术。

1. SCREEN Semiconductor Solutions (Japan)

公司概况

SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 是日本历史最悠久、技术驱动型工业集团之一 SCREEN Holdings Co., Ltd. 旗下的重要子公司。SCREEN Semiconductor Solutions 的历史可追溯至1943年，现已成为晶圆清洗和湿法处理设备领域的全球领导者，提供半导体制造所需的关键前端工艺工具。公司总部位于日本京都，提供高度专业化的设备，支持先进工艺节点的逻辑和内存芯片生产。

SCREEN 的技术对于确保晶圆表面质量和工艺一致性至关重要，尤其是在3D NAND、DRAM、FinFET 和 GAA 架构等高精度应用中。其设备广泛应用于全球最先进的半导体晶圆厂，在关键工艺阶段提供始终如一、无污染的性能。

SCREEN 专注于湿法清洗、涂层和显影系统，在创新和可靠性方面享有盛誉。公司还大力投资工艺开发，以满足下一代半导体不断变化的需求，同时在亚太、美国和欧洲市场保持强劲增长。

公司简史和背景

SCREEN Semiconductor Solutions 于 2014 年正式成立，由大日本网屏制造株式会社 (Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.) 旗下的半导体设备部门重组而来。然而，其在半导体设备方面的经验和知识产权已跨越数十年。作为SCREEN控股集团旗下的一员，该公司受益于精密工程领域的悠久历史，早在20世纪70年代就推出了首批光刻和湿法清洗系统。

如今，SCREEN的业务遍及全球，为众多顶级IDM和代工厂提供解决方案。它通过可靠的湿法处理和清洁技术，在实现更小的特征尺寸和更高的集成密度方面继续发挥着关键作用。

产品和服务概览

SCREEN 半导体解决方案专注于以下设备类别：

• 单晶圆清洗系统：用于关键工艺步骤（例如蚀刻后和 CMP 后清洗）的先进清洗平台。

• 批量晶圆清洗系统：用于清洗大量晶圆，同时确保颗粒控制和均匀性的高通量工具。

• 涂布机/显影机：用于光刻工艺（包括涂布和显影阶段）的工具。

• 电镀系统：用于铜和先进封装的设备。应用。

• 服务和支持：全面的全球维护、培训和零件支持，确保晶圆厂的连续性。

这些设备对于在 10 纳米以下和 3D 芯片制造中实现无缺陷表面、关键尺寸控制和工艺稳定性至关重要。

显著成就或认可

• 因其在单晶圆清洗系统和批量处理工具方面的卓越表现而获得全球认可。

• 与亚洲、欧洲和北美的主要代工厂和存储器制造商保持长期技术合作伙伴关系。

• 为FinFET、3D NAND和EUV的清洗技术做出了重大贡献光刻技术准备就绪。

• 按收入排名，经常位列全球十大半导体设备供应商之列。

• 通过减少晶圆清洗工艺中的化学品使用量和水消耗，高度重视可持续性。

公司详情

信息	价值
网站	https://www.screen.co.jp/
类型业务	半导体晶圆清洗和湿法处理设备制造商
所在地（总部）	日本京都
成立年份	2014年（历史可追溯至1943年）
主要市场	日本、韩国、台湾、中国大陆、美国、欧洲

2. Hitachi High-Tech Corporation (Japan)

公司简史及背景

日立高新技术株式会社是日立制作所的核心子公司，成立于2001年，由日立集团旗下多个业务部门整合而成。公司总部位于日本东京，以向医疗保健、生命科学和电子等众多行业提供先进技术而闻名。在半导体领域，日立高新技术凭借其专业的计量和检测解决方案，在前端制造流程中发挥着至关重要的作用。凭借数十年的研究和创新，公司在高精度工具方面享有盛誉，这些工具可满足全球领先半导体晶圆厂的严格要求。

产品和服务概览

日立高新技术的半导体过程控制系统部门提供广泛的高分辨率检测和计量工具产品组合，这些工具对于先进半导体器件的生产至关重要。主要产品类别包括：

• 临界尺寸扫描电子显微镜 (CD-SEM)：业界领先的系统，可为线宽、间距和其他微图案特征提供纳米级测量精度。

• 缺陷审查和分析工具：用于识别、分类和分析晶圆堆叠各层缺陷的解决方案。

• 计量设备：用于监测晶圆形貌、薄膜厚度以及良率管理所必需的关键参数的精密工具。

• 先进光刻支持：支持下一代芯片生产中 EUV 和多重图案化工艺的补充系统。

• 全球服务和支持：确保工具正常运行时间的强大网络并跨客户站点进行性能优化。

这些技术使晶圆厂能够检测和控制影响器件性能和良率的纳米级变化，尤其是在 5 纳米以下工艺节点时代。

显著成就或认可

• 被公认为 CD-SEM 和量测系统 的全球领导者，经常用于顶级逻辑和存储器晶圆厂。

• 与亚洲、欧洲和美国的主要晶圆代工厂和 IDM 保持密切的技术合作。

• 率先开发了几代针对先进工艺节点（包括 EUV 光刻技术）定制的高分辨率 SEM 工具。

• 以无与伦比的测量可重复性和系统稳定性而闻名，可实现一致的工艺在大批量生产环境中实现控制。

• 积极参与国际半导体设备标准化和研发联盟。

公司详情

信息	价值
网站	https://www.hitachi-hightech.com/
业务类型	半导体计量和检测设备制造商
地理位置（总部）	日本东京
成立年份	2001
主要市场	日本、台湾、韩国、中国大陆、美国、欧洲

3. Tokyo Electron Limited (TEL) (Japan)

公司背景

东京电子株式会社 (TEL) 是日本著名的半导体和平板显示器 (FPD) 生产设备制造商。该公司成立于1963年，总部位于日本东京，在亚洲、北美和欧洲设有制造、研发和客户支持机构，建立了强大的全球影响力。

TEL 的产品涵盖各种核心前端晶圆加工技术。其主要产品线包括蚀刻系统、涂覆/显影设备和热处理工具。这些系统被领先的半导体代工厂和 IDM 用于先进节点生产和大批量生产。

该公司的战略优势之一在于其对系统集成、能源效率和工艺稳定性的关注。 TEL 致力于降低能耗并提高系统吞吐量，这使得其设备在追求可持续生产和卓越运营的现代晶圆厂中越来越有价值。

TEL 被广泛认为是半导体供应链的关键贡献者，尤其是在亚太地区，它在该地区保持着显著的市场份额，并与主要芯片制造商建立了长期的合作伙伴关系。公司强大的工程能力和高质量的设备为 TEL 赢得了来自领先行业组织和客户的多项奖项和认可。

产品和能力

TEL 的半导体设备组合包括：

• 蚀刻系统：对于精确的材料去除和图案定义至关重要。

• 涂覆/显影系统：用于光刻工艺中的光刻胶涂覆和显影。

• 热处理系统：实现氧化、退火和扩散，并具有均匀的温度控制和能源效率。

这些设备旨在满足尖端和成熟半导体节点的需求，提供可扩展性、高良率和降低环境影响。影响。

信息	价值
网站	https://www.tel.com
业务类型	半导体设备制造商
所在地（总部）	日本东京
成立年份	1963
主要市场	亚太地区、北美、欧洲

4. ASML (Netherlands)

公司概况及背景

ASML 总部位于荷兰费尔德霍芬，是全球领先的半导体制造光刻设备设计和制造企业。该公司成立于 1984 年，由飞利浦和 ASM International 合资成立，现已发展成为半导体行业最重要的供应商之一。它是目前全球唯一一家提供极紫外 (EUV) 光刻系统的公司，而这项技术是生产先进节点芯片的关键。

ASML 的核心产品线包括 EUV 和深紫外 (DUV) 光刻系统。这些工具使半导体制造商能够对现代芯片所需的复杂电路进行图形化。该公司的EUV系统对于7nm、5nm和3nm等先进工艺节点的芯片生产至关重要，并且是领先晶圆代工厂和集成设备制造商 (IDM) 制造战略的重要组成部分。

ASML以其持续的研发投入、供应链协调和技术创新而广受认可。它通过进一步实现半导体器件的微型化和性能提升，在摩尔定律的推进中发挥着关键作用。

关键技术与行业作用

ASML的EUV光刻系统利用13.5nm波长的光来实现极其精细的图案分辨率，从而实现了7nm以下节点芯片的量产。其DUV系统继续在成熟节点中使用，并且是多重图案化策略的重要组成部分。

几乎所有主要的半导体制造商都采用ASML的工具，包括台积电、英特尔和三星。该公司能够提供尖端技术和大规模生产可靠性，巩固了其作为全球半导体供应链战略供应商的地位。

信息	价值
网站	https://www.asml.com
业务类型	半导体设备制造商
所在地（总部）	荷兰费尔德霍芬
成立年份	1984
主页市场	全球——聚焦亚洲、欧洲和北美

5. Lam Research (USA)

公司简介

Lam Research Corporation 是一家总部位于美国的领先晶圆制造设备和服务提供商，服务于全球半导体行业。Lam Research 成立于1980年，总部位于加利福尼亚州弗里蒙特，已成为半导体工艺技术领域的领先创新者之一，尤其擅长等离子刻蚀和薄膜沉积技术。

Lam 的设备在实现FinFET、3D NAND和环栅 (GAA) 晶体管等先进半导体架构方面发挥着关键作用。该公司以与全球芯片制造商密切合作而闻名，致力于提供支持高深宽比结构和原子级精度的解决方案。 Lam Research 致力于技术领先和工艺集成，已成为全球尖端晶圆厂的重要合作伙伴。

多年来，Lam Research 在干法刻蚀和原子层沉积 (ALD) 领域取得了多项突破，使芯片制造商能够在保持性能和良率的同时扩展器件功能。其解决方案在逻辑、存储器和先进封装应用中不可或缺。

产品和服务概览

Lam Research 专注于：

• 等离子刻蚀系统：用于逻辑和存储器工艺中图案转移的先进工具。

• 薄膜沉积：原子层沉积 (ALD) 和化学气相沉积 (CVD) 系统，可实现保形涂层和精确的厚度控制。

• 清洗和剥离系统：用于光刻胶去除和晶圆清洗的干湿两用解决方案。

• 客户支持服务：全球技术支持、预测性维护和设备升级。

这些产品广泛应用于先进节点，包括 5 纳米、3 纳米和新兴的 2 纳米以下技术。

显著成就或荣誉

• 被公认为 3D NAND 和 FinFET 微缩技术的关键贡献者。

• 凭借创新和卓越的制造工艺荣获多项行业奖项。

• 入选财富 500 强，并持续位居全球顶级半导体设备供应商之列。

• 高度重视可持续性，包括降低工艺能耗和环境影响。

公司详情

信息	价值
网站	https://www.lamresearch.com
业务类型	半导体设备制造商
地点（总部）	美国加利福尼亚州弗里蒙特
成立年份	1980
主要市场	北美、亚太地区、欧洲

6. KLA Corporation (USA)

公司概况

KLA Corporation 是一家总部位于美国的半导体设备公司，专注于工艺控制、缺陷检测和良率管理技术。KLA 成立于1975年，总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯，在确保整个制造过程中半导体晶圆的性能和可靠性方面发挥着至关重要的作用。

该公司的核心竞争力在于先进的计量和检测系统，这些系统使芯片制造商能够检测纳米级缺陷并实时监控关键工艺参数。这些解决方案对于在先进节点制造中实现高良率和工艺一致性至关重要，尤其是在 7nm 以下节点。

KLA 与全球代工厂和集成设备制造商 (IDM) 建立了稳固的长期合作伙伴关系，提供符合特定设备架构和良率目标的定制工艺控制解决方案。其创新产品平台支持广泛的半导体应用，包括逻辑、存储器和封装技术。

公司简史和背景

KLA 成立于 1975 年，最初由 KLA Instruments 和 Tencor Instruments 于 1997 年合并而成，这一战略举措融合了两家公司在检测和计量领域的行业领先专业知识。多年来，KLA 通过自身发展和收购不断发展壮大，巩固了其在半导体行业工艺控制系统领域的全球领先地位。

产品和服务概览

KLA 的产品组合包括：

• 缺陷检测系统：用于在多个工艺阶段检测晶圆和掩模版上的颗粒和图案缺陷的工具。

• 计量系统：用于测量关键尺寸、套刻、薄膜厚度等亚纳米精度的设备。

• 良率管理软件：用于预测诊断和实时工艺优化的数据分析平台。

• 服务与支持：为全球晶圆厂提供全面的客户支持和现场服务计划。

这些解决方案可帮助芯片制造商保持生产效率、提高良率并加快新半导体器件的上市时间。

显著成就或认可

• 工艺控制和计量技术的全球领导者。

• 包括3nm和2nm在内的先进技术节点的关键推动者。

• 因其在良率提升和缺陷减少方面的贡献而获得主要代工厂的认可。

• 在纳斯达克 100指数中上市，并持续位居美国顶级半导体设备公司之列。

• 在研发投入方面拥有良好的业绩记录和技术创新。

公司详情

信息	价值
网站	https://www.kla.com
业务类型	半导体工艺控制设备制造商
所在地（总部）	美国加利福尼亚州米尔皮塔斯
成立年份	1975
主页市场	北美、亚太、欧洲

7. Advantest (Japan)

公司简史及背景

爱德万测试株式会社是全球公认的半导体行业自动测试设备 (ATE) 领导者。公司成立于1954年，总部位于日本东京，最初专注于电子测量仪器，后于 20 世纪 70 年代将业务重心转向半导体测试系统。数十年来，爱德万测试已发展成为后端半导体制造领域最重要的贡献者之一，为先进的逻辑和存储器件提供最先进的测试解决方案。

通过持续的研发投入和战略性收购（例如 2011 年收购 Verigy），爱德万测试拓宽了其技术范围并巩固了其市场地位，尤其是在高性能计算 (HPC)、5G 和人工智能 (AI) 芯片测试领域。如今，该公司的设备支持领先的IDM和代工厂，为复杂的半导体设计提供高质量和高可靠性。

产品和服务概览

爱德万测试提供全面的ATE系统，可满足不同的测试需求，包括：

• SoC测试系统：V93000系列等旗舰平台，广泛用于测试应用处理器、射频芯片和其他片上系统(SoC)设备。

• 内存测试系统：用于DRAM和NAND闪存的高效测试仪，支持DDR5和LPDDR5等下一代内存标准。

• 处理机和设备接口解决方案：在大批量生产中，支持无缝设备处理并与测试系统集成的设备。

• 测试单元自动化：完整的测试单元生态系统，包括测试仪、处理机和智能工厂的控制软件。

• 现场服务和支持：全球服务网络，为客户团队提供校准、升级和培训。

这些解决方案有助于缩短产品上市时间，提高测试精度，并降低在复杂半导体市场运营的客户的总拥有成本。

显著成就或荣誉

• 作为SoC 和内存 ATE 系统的全球市场领导者，市场份额在 ATE 领域始终名列前茅。

• 在HPC、汽车、5G 和 AI 相关芯片测试领域拥有强大的影响力。

• 率先推出支持多站点和并行测试以优化吞吐量的先进测试平台。

• 提供符合工业 4.0 标准的集成自动化和智能工厂解决方案。

• 荣获多家主要 IDM 和无晶圆厂半导体公司颁发的多项供应商卓越奖。

公司详情

信息	价值
网站	https://www.advantest.com
业务类型	半导体测试设备制造商
所在地（总部）	日本东京
成立年份	1954
主要市场	日本、韩国、台湾、中国大陆、美国欧洲

8. Applied Materials (USA)

公司简介及背景

应用材料公司总部位于美国加州圣克拉拉，是全球规模最大、最具影响力的半导体设备制造商之一。公司成立于1967年，通过持续创新和战略扩张，在全球建立了强大的影响力。应用材料公司提供用于生产几乎所有类型和应用的半导体芯片的制造设备、服务和软件。

凭借数十年的经验，公司提供涵盖沉积、蚀刻、计量和化学机械平坦化 (CMP) 的端到端工艺解决方案。其技术支持逻辑和存储器件的先进制造工艺，以及先进的封装和显示器制造。应用材料公司全面的产品组合使芯片制造商能够提高良率、性能和能效，同时实现更小尺寸的扩展。

公司对研发的持续投入，加上与整个半导体生态系统的战略合作伙伴关系，使其成为全球技术领导者。显著的成就包括开发支持先进晶体管架构（例如 FinFET 和环栅 (GAA) 结构）的材料工程创新。

产品重点和技术实力

应用材料公司专注于核心前端半导体工艺，包括：

• 沉积：用于物理气相沉积 (PVD)、化学气相沉积 (CVD) 和原子层沉积 (ALD) 的设备。

• 蚀刻：用于跨金属层和介电层进行图案转移的高精度系统。

• 计量与检测：用于晶圆检测、关键尺寸测量和缺陷分析的集成解决方案。

• CMP（化学机械平坦化）：用于平坦化晶圆表面的设备，对多层集成。

这些功能部署在逻辑、DRAM、NAND 和异构集成平台上，可在成熟和尖端制造节点中实现一致的性能。

信息	价值
网站	https://www.appliedmaterials.com
业务类型	半导体设备制造商
地点（总部）	美国加利福尼亚州圣克拉拉
年份成立于	1967年
主要市场	北美、亚太、欧洲

9. Teradyne (USA)

公司简史及背景

泰瑞达公司 (Teradyne, Inc.) 成立于1960年，总部位于马萨诸塞州北雷丁，是半导体行业最知名的自动测试设备 (ATE) 供应商之一。公司最初提供二极管和晶体管的测试系统，现已发展成为全球领先的测试解决方案供应商，致力于确保现代电子产品的性能、质量和可靠性。随着时间的推移，泰瑞达的业务范围已从传统的半导体测试扩展到更广泛的工业自动化领域，包括机器人技术和智能工厂技术。

泰瑞达专注于创新，在集成电路 (IC) 制造的最终测试阶段发挥着关键作用，在此阶段，产品的功能和性能将在市场部署之前进行验证。他们的测试系统广泛应用于移动通信、汽车电子、消费电子和物联网设备等高增长领域。

产品和服务概览

泰瑞达提供一系列定制解决方案，以满足半导体和电子产品制造商不断变化的需求，包括：

• SoC 测试系统：用于测试复杂片上系统 (SoC) 设备（包括无线和混合信号组件）的高吞吐量 ATE。

• 存储器测试系统：用于并行测试 DRAM 和 NAND 等存储器 IC 的工具，确保速度和数据保留的可靠性。

• 无线测试系统：支持测试移动和连接领域的射频组件设备。

• 汽车和功率器件测试仪：专门用于对功率半导体和汽车级电子设备进行严格测试的系统。

• 自动化和机器人：通过收购 Universal Robots 和 MiR 等公司，泰瑞达将其产品组合扩展到协作机器人 (cobot) 和自主移动机器人 (AMR)。

• 人工智能驱动的诊断和测试自动化：用于预测分析、故障分析和自适应测试算法的高级软件平台。

泰瑞达的综合测试平台因其可扩展性、精确度以及对下一代硅技术的支持而备受推崇。

显著成就或荣誉

• 被公认为全球 ATE 领导者，并持续位居在收入和市场份额方面均位居前列。

• 5G、AI 处理器和汽车半导体市场测试解决方案的领先供应商。

• 在 AI 驱动的测试诊断和机器学习集成方面投入了大量研发资金。

• 与全球领先的 IDM、OSAT 和无晶圆厂半导体公司建立战略合作伙伴关系。

• 进军工业自动化领域，使公司成为全球智能制造计划的关键参与者。

公司详情

信息	价值
网站	https://www.teradyne.com
业务类型	自动测试设备制造商
地点（总部）	美国马萨诸塞州北雷丁
成立年份	1960
主要市场	美国、中国、韩国、台湾、日本欧洲

10. Canon Inc. (Japan)

佳能半导体设备部门聚焦

公司简史及背景

佳能公司成立于1937年，总部位于日本东京，其成像和光学技术享誉全球。佳能不仅以其相机和办公设备而闻名，还拥有一个专业的半导体光刻设备部门，在半导体器件的生产中发挥着至关重要的作用。佳能于20世纪70年代进入光刻市场，专注于光学对准和投影系统。多年来，佳能一直致力于光刻技术的研发，并致力于针对成熟和专业节点进行优化的深紫外 (DUV) 步进光刻机和扫描仪。佳能的优势在于提供经济高效且精确的图案化解决方案，尤其适用于无需极致小型化的应用，例如物联网芯片、功率器件和模拟集成电路。

产品和服务概览

佳能的半导体设备部门专注于DUV光刻系统，尤其是i-line和KrF扫描仪，用于130 nm至350 nm范围的图案化特征。这些系统广泛应用于以下生产领域：

• 功率半导体

• MEMS 和传感器

• 显示驱动器 IC

• 物联网应用微控制器

该公司还提供FPA（精细图案对准器）系列和步进机，旨在实现在各种基板上的高套刻精度、高生产率和灵活性。佳能持续开发其光刻产品组合，专注于紧凑、节能的系统和用户友好型操作，这些产品是专业晶圆厂和研发环境的理想选择。

显著成就或认可

• 在成熟节点生产线的DUV光刻技术领域处于全球领先地位。

• 在模拟、射频和功率IC制造领域保持强大的市场份额。

• 通过节能工具设计持续支持可持续制造目标。

• 为成本敏感型半导体晶圆厂和拥有多样化产品组合的代工厂。

• 与学术机构和利基半导体公司合作，根据独特的制造需求定制工具。

公司详情

信息	价值
网站	https://global.canon/
业务类型	半导体光刻设备制造商
地理位置（总部）	日本东京
成立年份	1937
主要市场	日本、台湾、中国大陆、韩国、欧洲、美国

结论

半导体行业如何才能继续以现代技术所要求的速度发展？答案在于全球领先芯片设备制造商的综合专业知识。

本文介绍的每家公司都拥有独特的专业领域——从EUV光刻和原子层沉积到先进的计量和工艺控制。它们共同构成了一个深度互联的生态系统，推动半导体制造各个阶段的创新。

随着晶圆厂向亚2纳米节点迈进，采用人工智能驱动的自动化，并投资于先进封装，设备供应商、代工厂和研究机构之间的合作变得比以往任何时候都更加重要。没有任何一家公司能够独自应对所有挑战——成功取决于跨地区和跨学科工具和技术的无缝集成。

幸运的是，这些顶级制造商在推动突破性进展、重新定义可能性方面拥有良好的业绩记录。他们的工具支持从边缘计算和汽车芯片到驱动人工智能基础设施的最先进逻辑器件等各种领域。

通过提供精准度、可靠性和创新，这些设备领导者在塑造全球半导体格局的未来方面继续发挥着基础性作用。对于行业专业人士来说，紧跟他们的技术进步对于在快速发展的市场中保持竞争力至关重要。