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23
2022-2
君睿科技提供Nikon stepper I7-I14 光刻机维修、改造、安装调试服务简述
君睿科技是专业的Nikon光刻机服务商,我们为客户提供Nikon stepper I7-I14的维修,改造以及安装调试等专业服务,为客户提供I7-I14的各种
06
2022-5
君睿科技提供高压大电流IGBT产品测试用探针卡
君睿科技提供高压大电流IGBT产品测试用探针卡 功率MOSEFT(Power Metal-Oxide-Semiconductor Field effect t
14
2023-3
君睿科技提供基于Labview开发TSK UF200 探针台CP测试客制化测控程序服务
君睿科技提供基于Labview开发TSK UF200 探针台CP测试客制化测控程序服务 --- 基于Labview 开发的CP测试软件操作界面的设计和实现简介
07
2023-3
君睿科技提供Novellus C1 CVD 设备改造维护和配件介绍
Concept ONE 设备改造介绍 一、 C1 CVD DIELECTRIC SYSTEM 设备简述: It is the benchmark in prod
19
2022-2
GaSonics AURA1000、AE2001 、L3510 销售及相关服务
GaSonics AURA1000、AE2001 、L3510 销售及相关服务 君睿科技作为专业的二手半导体设备供应商及服务商,我司重点提供AURA1000、A
08
2024-11
什么是悬臂探针卡?先进的半导体测试解决方案
了解悬臂探针卡在半导体测试中的设计、功能和高级应用。了解 JUNR 的高品质悬臂探针卡如何为各种集成电路类型的晶圆级测试提供可靠、精确的解决方案。
05
2024-11
尼康 NSR 4425i 光刻机:规格、性能和应用
探索尼康 NSR 4425i 光刻机的详细规格、光学精度和对准功能。了解这款 6 英寸晶圆光刻机如何在 MEMS 和原型设计等专业应用中实现半导体光刻的精确度。
04
2024-11
探针卡的类型及其在半导体测试中的应用
了解半导体测试中使用的不同类型的探针卡,包括垂直、悬臂、MEMS 和 U 型探针卡。
01
2024-11
十大半导体设备制造商
半导体行业是现代技术的基石,为智能手机到先进计算系统等各种产品提供动力。随着对这些基本部件的需求不断增长,其生产的复杂性也随之增加,使得半导体设备制造商的作用
31
2024-10
二手尼康 NSR-2005 I11/I12 C/D 光刻机
探索尼康 NSR-2005 I11/I12 C/D 步进机,用于高精度半导体制造的先进光刻解决方案。了解其规格、主要功能、应用以及我们在 JUNR 提供专业翻新设备的专业知识。使用可靠的高性能光刻技术提高您的生产能力。
28
2024-10
尼康 NSR-2005 I10C 光刻机全面概述
探索尼康 NSR-2005 I10C 步进机,这是半导体制造领域的领先解决方案。本文深入介绍了它的技术规格、工作原理、应用、优势和维护实践,重点介绍了它在推进集成电路和其他设备的光刻技术方面的作用。
23
2024-10
晶圆探测台制造商 - 2024排行榜
了解 2024 年半导体测试市场的前景以及晶圆探测的演变作用。了解自动化和精密度的新兴趋势,并探索人工智能驱动技术的进步如何塑造半导体测试的未来。
22
2024-10
晶圆探针台 VS 自动探针台
在半导体制造和测试中,精度和效率至关重要。该领域的两个重要工具是晶圆探测站和自动探测器,它们根据测试环境和生产需求有不同的用途。虽然这两种系统都用于测试和测量
16
2024-10
UF3000 探针台手册:设置、操作和故障排除指南
了解 UF3000 探针台的完整指南,涵盖设置、校准、故障排除和维护。了解最佳实践、高级功能和安全预防措施,以优化您的半导体测试流程。
09
2024-10
2024 年十大探针卡制造商
导言 您是否希望确保高质量、高效率的半导体晶片测试?探针卡是这一过程中的重要组件,可实现测试仪与半导体晶片之间的精确电接触。但是,您如何知道哪些探针卡制造商值
08
2024-10
TSK UF200: 技术规格、应用领域及优势
了解 TSK UF200 探针台的详细技术规格、广泛应用领域及其在半导体制造中的关键优势。该设备凭借高精度和高效性能成为晶圆测试领域的理想选择,为5G、AI、IoT等高密度芯片测试提供可靠支持。
12
2023-6
LS Relay AMP
LS Relay AMP 激光控制器维修流程
12
2023-6
君睿科技CP测试一站式服务业务介绍
君睿科技CP测试业务一站式服务产品介绍
03
2023-2
半导体清洗工艺简述
晶圆清洗工艺质量好坏,直接影响微电子器件的性能。 目前应用于常规半导体清洗的工艺、化学制品和工艺设备都非常成熟。常规清洗,主要针对留在晶圆表面的有机物、金属玷
03
2023-2
国内半导体设备行业发展情况
国内半导体设备行业发展情况 1. 市场空间巨大 中国大陆晶圆厂新建产能进程加快,2019年以来,华虹半导体(无锡)项目、广州粤芯半导体项目、长鑫存储DRAM项
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