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一、引言 我们在手机、汽车、电脑或家用电器中使用的每个微芯片，都始于一片薄薄的圆形高纯度硅片——称为硅晶圆。这些晶圆是半导体工业的基础。在其表面，晶体管和电路

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1. 晶圆探测工艺简介 晶圆探测工艺是前端半导体制造的关键阶段。在集成电路 (IC) 切割和封装之前，必须对其进行电气测试，以确保晶圆上的每个芯片都符合规格。